رئيس “Intel”: سنصنع رقاقات الشركة ولن نستعين بمصادر خارجية

عالم التكنولوجيا     ترجمة

أكد “بات جيلسنجر”؛ الرئيس التنفيذي الجديد لشركة ” Intel”، أنه سيلتزم بتصنيع رقاقات الشركة داخليًا بدلًا من الاستعانة بمصادر خارجية للإنتاج.

وقال “بات جيلسنجر”؛ في مكالمة حول أرباح الشركة، يوم الخميس الماضي، مع المديرين التنفيذيين بشركة ” Intel”: “استنادًا إلى المراجعات الأولية، أنا سعيد بالتقدم المحرز في صحة وتعافي برنامج 7 نانومتر. وأنا واثق من أن غالبية منتجاتنا لعام 2023 سيتم تصنيعها داخليًا”.

وأدلى ” جيلسنجر” بهذا التعليق بعد أن قام شخصيًا بفحص تقدم شركة “Intel” على العقدة 7 نانومتر، والتي تم تأجيلها إلى أوائل عام 2023، بعد أن اكتشفت الشركة وجود خلل في التكنولوجيا.

خلال المكالمة نفسها، قال “بوب سوان”؛ الرئيس التنفيذي المنتهية ولايته لشركة “Intel”: ” إن الشركة تمكنت من حل الخلل في عملية 7 نانومتر؛ من خلال إعادة هندسة التكنولوجيا. وكجزء من هذا العمل على مدار الأشهر الستة الماضية، قمنا أيضًا بتبسيط بنية العملية 7 نانومتر لضمان أننا سنتمكن من تقديم خارطة طريق منتجنا لعام 2023″.

ودفعت معضلات 7 نانومتر عملاق الرقاقات الأمريكي إلى التفكير في الاستعانة بمصادر خارجية لإنتاج معالجات وحدة المعالجة المركزية في المستقبل إلى شركة ” TSMC” التايوانية أو “سامسونج” الكورية، والتي تحرز تقدمًا ثابتًا في تقنيات التصنيع الخاصة بها.

ويتوقع ” جيلسنجر” الاستفادة من إنتاج الرقاقات الداخلية والخارجية لإنشاء أفضل المنتجات. مضيفًا أنه نظرًا لاتساع نطاق الشركة؛ فمن المحتمل أن يتم توسيع استخدام المسابك الخارجية لتقنيات ومنتجات معينة.

وستشمل المنتجات بطاقات الرسومات المنفصلة القادمة من ” Intel”، والتي سيتم تصنيعها من خلال جهة خارجية. تتداول التقارير أيضًا أن الشركة استغلت بالفعل “TSMC” لتصنيع بعض رقائق Core i3 في وقت لاحق من هذا العام.

جدير بالذكر أن “جيلسنجر” لن يتخذ قرارًا نهائيًا بشأن هذه المسألة إلا بعد توليه رسميًا منصب الرئيس التنفيذي في 15 فبراير المقبل. ومع ذلك قال إنه من الضروري لشركة “Intel” أن تواصل تحسين منتجاتها لكل من الشركة والولايات المتحدة؛ لتظل قادرة على المنافسة في مجال التكنولوجيا.

اقرأ أيضًا:

ذاكرة “Intel Optane”.. تقنية تُغيّر مفهوم الذاكرة والتخزين